2025年6月6日，深南电路股份有限公司接待了华泰资产、平安养老、易方达基金等37家机构的特定对象调研，活动以实地调研的形式展开，地点包括国泰海通证券策略会、华泰证券策略会、机构投资者所在地以及公司会议室。深南电路副总经理、董事会秘书张丽君，证券事务主管阳佩琴参与接待。以下为本次调研的详细内容：

经营与产能情况

公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

PCB业务布局

下游应用分布：公司在PCB业务方面从事高中端产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车领域。

AI算力布局：伴随AI技术发展，电子产业对高算力和高速网络需求增长，带动大尺寸、高层数等PCB产品需求提升。2024年以来，公司在高速通信网络、数据中心交换机等领域的PCB产品需求受益于此。

扩产规划：公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。一方面对现有工厂技术改造升级，另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。

泰国工厂：泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场，完善全球供应能力。

封装基板业务进展

2025年第一季度经营拓展：公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。2025年第一季度，业务需求较去年第四季度有所改善，得益于存储类产品需求提升。

FC-BGA封装基板产品及广州项目：公司FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行。20层以上产品技术研发及打样工作稳步推进。广州封装基板项目虽尚处于产能爬坡早期阶段，对利润有一定负向影响，但得益于订单投产，2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

原材料价格及电子装联业务

原材料价格：2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升且较2024年第四季度也有涨幅。公司将持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户积极沟通。

电子装联业务：该业务属于PCB制造下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展此业务旨在协同PCB业务，发挥技术平台优势，为客户提供增值服务，增强客户粘性。

调研过程中，公司严格遵照相关规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

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