2025年4月23日，深南电路股份有限公司接待了来自中原证券、中邮证券、中邮创业基金等170家机构的调研。此次调研以网络及电话会议、实地调研的形式展开，地点为网络及电话会议、公司会议室。深南电路副总经理、董事会秘书张丽君，战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭参与接待。

本次投资者关系活动类别为特定对象调研，活动中机构们就公司经营业绩、各业务板块拓展情况、产能规划等多个方面进行了提问。

在经营业绩方面，2025年第一季度，深南电路实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化，公司PCB业务营收规模增长、产品结构优化，推动利润稳健增长。

PCB业务各下游领域，公司以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。2025年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子在新能源和ADAS方向需求平稳增长。

封装基板业务方面，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升。

FC-BGA封装基板产品技术能力上，公司现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，虽尚处于早期阶段对利润有一定负向影响，但得益于订单投产，本报告期内亏损环比已有所收窄。

泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间将根据后续建设进度、市场情况等确定。泰国工厂具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于开拓海外市场。

PCB业务扩产规划上，公司在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂，通过对现有工厂技术改造升级和推进南通四期项目建设，结合自身经营规划与市场需求合理配置产能。

近期公司各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度有所提升。

2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占比低，整体受美国关税政策影响范围较小，公司正保持密切关注并与产业链各方沟通应对。2025年第一季度，部分原材料如金盐价格同比提升且较2024年第四季度有涨幅，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户积极沟通。

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