内容概况：覆铜板作为PCB制造的核心材料，是一种特殊层压板，承担着导电、绝缘和支撑三大关键功能，是电子设备中不可或缺的基础组件。近年来，随着5G通信、人工智能（AI）、云计算、大数据等前沿技术的快速普及，电子系统正朝着高速化、高频化、高密度化、多功能化和高可靠性方向演进，这对覆铜板的性能提出了更高要求，推动了高频高速覆铜板、HDI（高密度互连）基板和IC载板等高端产品的需求显著增长。与此同时，受益于全球电子信息产业的快速发展和新兴技术的广泛应用，中国PCB覆铜板行业市场规模近年来呈现稳步增长态势。数据显示，2024年中国PCB覆铜板行业市场规模约为803亿元。未来几年，随着5G网络建设的加速推进、汽车自动驾驶技术的普及以及物联网（IoT）设备的广泛应用，高频高速覆铜板等特殊基板的市场需求将进一步扩大，PCB覆铜板发展前景良好。
相关上市企业：建滔积层板（01888）、超声电子（000823）、生益科技（600183）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、全宝科技（832728）、南亚新材（688159）、宏昌电子（603002）、高斯贝尔（002848）、中英科技（300936）、福斯特（603806）、方邦股份（688020）等。
相关企业：南亚塑胶工业有限公司、广东超华科技股份有限公司、江苏诺德新材料股份有限公司等。
一、PCB覆铜板行业概述
在日常生活中，电子设备无处不在，从智能手机到电脑，从智能手表到智能家居，这些设备之所以能正常运行，背后离不开一个关键组件——PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）。PCB就像是电子设备的“神经网络”，它负责连接各个电子元件，确保电流和信号能够顺畅传递。PCB由四个主要层次构成：顶层、底层、内层和焊盘层。其中，内层位于顶层和底层之间，由多层铜箔堆叠而成，形成了一个复杂的电路网络。这些铜箔层不仅用于传导信号和供电，还通过精密的设计来减少信号干扰，确保信号的清晰和准确。在PCB内层结构中，通常会使用铜箔（Copperfoil）、半固化片（Prepreg）以及覆铜板（Core）。覆铜板是内层的核心材料，通常在绝缘层的两面都覆有铜箔，从而构成PCB的内层。
PCB覆铜板是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它通常由两部分组成，即覆铜层和基材层。覆铜层是一层具有良好导电性能的铜箔，而基材层则是一种非导电材料，如玻璃纤维布、聚酰亚胺等。覆铜板在PCB制造中，起着连接电路的作用，是电子器件的重要组成部分。
PCB覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，按照增强材料可分为玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板。刚性覆铜板具有较高的机械强度，不易弯曲，通常用于制造刚性PCB；挠性覆铜板具有较好的柔韧性，可以弯曲和折叠，通常用于制造柔性PCB（FPC）。玻璃纤维布基覆铜板以玻璃纤维布为增强材料，具有优异的机械强度和电气性能，是最常用的覆铜板类型；纸基覆铜板以纸为增强材料，成本较低，但机械强度和电气性能相对较差，通常用于低端电子产品；复合基覆铜板结合了多种增强材料，如玻璃纤维和纸，以平衡成本和性能。
二、PCB覆铜板行业发展历程
从发展历程来看，中国PCB覆铜板行业经历了四个发展阶段。1955年无线电技术研究所创造出CCL工艺，1960年四机部15所研制出以酸酐为固化剂的环氧玻纤布基覆铜板，1978年我国覆铜板年产量首次突破千吨规模达到1500吨。1980年四川省玻璃纤维厂率先研制成功厚度为0.1mm及0.14mm两种规格覆铜板用玻璃布。进入规模化生产阶段，国内几家覆铜板企业对国外的覆铜板制造设备、技术引进工作趋于先成，进入规模化生产。1991年覆铜板行业协会成立，1993年我国独立开发出CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。1995年以来，我国覆铜板行业快速发展，并成为全球产量及消费量最高的国家。
三、PCB覆铜板行业产业链
PCB覆铜板产业链上游为原材料，包括铜箔、玻璃玻纤布、合成树脂、木浆纸等关键材料，这些材料是覆铜板制造的基础，直接影响其性能和成本。铜箔作为导电层的主要材料，铜箔的厚度和纯度决定了覆铜板的电气性能。玻璃纤维布用于增强覆铜板的机械强度和尺寸稳定性，是刚性覆铜板（如FR-4）的核心材料。树脂作为粘合剂，将玻璃纤维布和铜箔紧密结合，并提供电气绝缘性能。木浆纸主要用于纸基覆铜板，成本较低，但机械强度和电气性能相对较弱。中游环节是PCB覆铜板的生产制造过程，包括原材料的加工、层压、固化等工艺。覆铜板的下游直接应用于PCB的生产制造，在PCB制造过程中，覆铜板通过蚀刻、钻孔、层压等工艺形成电路图案，并与电子元器件进行表面贴装（SMT），最终组装成各类电子设备。PCB覆铜板的终端应用领域广泛，主要包括通讯设备、汽车电子、计算机及相关设备、消费电子、工业控制、航天航空等众多领域。
从成本构成来看，原材料占总成本九成，PCB覆铜板对上游原材料价格敏感。PCB覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，这些占PCB覆铜板成本约90%。其中，铜箔是厚度200μm以下的极薄铜带或铜片，为制作印制电路板、覆铜板和锂电池的主要原材料，在PCB覆铜板成本构成中占比42.1%。以铜箔为例，铜箔按制备工艺分为电解铜箔和压延铜箔，其中电解铜箔为主流。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是覆铜板、锂电池和印制电路板制造的重要材料。近年来，我国电解铜箔产量持续增长。数据显示，2024年中国电解铜箔产量已经超过80万吨。
注：本文节选出自智研咨询发布的《2025年中国PCB覆铜板行业发展历程、产业链、发展现状、竞争格局及前景研判：受益于PCB需求增长拉动，PCB覆铜板产品趋于高频高速化[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。
更多关于PCB覆铜板产业的深度研究及全面数据，请关注智研咨询官网或公众号（智研咨询），您也可以咨询了解智研咨询重磅发布的《中国PCB覆铜板行业市场分析研究及投资前景研判报告》。
本《报告》从2024年全国PCB覆铜板行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国PCB覆铜板行业发展运行进行了深度剖析，展望2025年中国PCB覆铜板行业发展趋势。《报告》是系统分析2024年度中国PCB覆铜板行业发展状况的著作，对于全面了解中国PCB覆铜板行业的发展状况、开展与PCB覆铜板行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事PCB覆铜板行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。
智研咨询专注产业咨询十五年，是中国产业咨询领域专业服务机构。公司以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为企业提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。