SEMI公布的最新一季全球晶圆厂预测报告，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启动建造，包括3座8吋和15座12吋晶圆厂。

这些工厂将于2026和2027年形成产能。传统制程的赛道将会非常卷，先进制程赛道基本就只剩台积一家独大。