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韩媒the elec信息,三星2026年开始给iPhone提供新的封装形式,替代

韩媒the elec信息,三星2026年开始给iPhone提供新的封装形式,替代当前的PoP封装。

用HBM做手机肯定不合适,采用wide IO可能是一个可能的选择。