华为能够自主研发各种各样的芯片，像手机芯片、PC芯片、通讯芯片、路由器芯片以及摄像头芯片等。

但华为自主研发的这些芯片都是交给台积电代工生产制造，由于芯片需求巨大，华为海思不仅成为全球第十大半导体企业，还成为了台积电第二大客户。

由于芯片等规则被修改，台积电等芯片制造企业也不能自由出货，余承东就表示麒麟9000等芯片暂时无法生产制造了。

可以说，台积电无法自由出货后，华为在芯片上就面临了一些问题，其就一直在消耗储存芯片，导致新机上市数量明显减少，并将重点放在高端手机等设备上。

华为方面也曾表示，用于5G等运营商业务的芯片储量足够，但用于手机等消费者业务的芯片相对不足。

所以华为一直都想办法解决芯片问题，像全面进入芯片半导体领域内，支持海思勇攀珠峰，甚至将每年20%的营收作为研发资金，等等。

如今却不同了，华为正在亮出芯片“家底”，芯片问题也正在被逐个解决。

首先，华为启用更多之前的芯片，通过各种技术将这些芯片成功用到华为手机等设备上，像麒麟990E 5G芯片、麒麟9000L 5G芯片等。

要知道，麒麟9000L 5G芯片是华为时隔一年才拿出来的，这足以证明华为在麒麟9000L 5G芯片上下了很多工夫，通过多种技术才让麒麟9000L 5G芯片面世。

另外，华为还自研了屏幕驱动芯片、汽车芯片、5G射频芯片以及电视芯片等，部分芯片已经交付厂商测试或投产使用。

关键是，华为还自研了全新独立的UPU芯片，该芯片将会首发在华为Mate50系列手机，勇于提升华为Mate50系列的拍照等特性。

其次，华为已经开始从芯片根技术上进行突破。

据悉，华为哈勃投资了国内多家芯片相关企业，主要集中的芯片制造、EDA软件，并招聘芯片博士进行芯片架构研发等。

另外，华为已经开始基于RISC-V开源架构研发芯片，并将更多芯片研发重点放在开源架构上，甚至已经开始基于开源架构研发CPU等。

不仅如此，华为早就开始着手研发光电芯片，目前在光电芯片领域内，华为也处于领先地位。

任正非曾明确表示光电芯片可以完全绕开美技术，华为已经计划投资10亿英镑在英建设光电芯片全球研发中心等。

最后，华为已经亮明了芯片态度。

华为已经开始计划用堆叠技术的芯片，让华为也有高性能的芯片可用，从而让华为产品也有强大的竞争力。

但在芯片制造方面，华为自身并不打算进入，仍计划借助国内等芯片产业链的力量。

用华为自身的话说就是，芯片行业庞大，不是任何一家企业都能够完成的，其涉及的面实在太广了。

而芯片等规则被修改后，已经有很多企业开始加速突破，研发不含美相关技术的芯片制造技术等，不出三五年时间，就有不含美相关技术的芯片产业链出现。

最主要的是，华为投资了相关国内芯片产业链已经取得了很多的突破，像EDA软件、5G射频芯片、光源技术等。

再加上，国内芯片产业已经成为全球增速最快的，每新增20家芯片企业，就有19家企业是国内厂商。

而国产光刻机技术进步很快，这都将助力国内厂商全面打破芯片限制。

也正是因为如此，才说华为正在亮出芯片“家底”。对此，你们怎么看欢迎留言、点赞、分享。