中国半导体弯道超车的好机会来了！《华尔街日报》报道说，由于芯片制程技术已接近物理极限，芯片技术巨头们已经开始把技术开发转向先进封装的新领域。专家分析称，这可能是中国半导体工业实现弯道超车的契机。 报道指出，无论是在技术上还是在财务上，都越来越难以将半导体芯片的电路做得更细小，而如何运用更先进的封装芯片的方式来实现芯片更好的性能，是芯片技术转向新领域的关键。人工智能（AI）的崛起也进一步刺激对先进封装技术的需求，并为中国等半导体技术挑战者创造了难得的机会。   报道说，目前台积电在制造先进逻辑芯片方面已经处于全球领先地位，但该公司同时也在大力投资开发先进封装技术，预计2024年将其先进封装技术CoWoS的产能翻一番。美国公司安靠则计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂，部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。韩国三星电子也将在5年内投资约2.8亿美元，在日本建立一个先进芯片封装研究中心。   在芯片的先进封装领域中，报道指出，中国或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上，中国目前已占据最大市场份额。江苏长电科技已经是全球第3大芯片封装和测试公司，仅次于日月光半导体和安靠。   业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大。目前，封装技术仍不受美国制裁，然而，如果美国采取行动，市场将面临极为复杂的局面。#12月财经新势力#