众所周知，高通骁龙芯片占据了如今高端旗舰智能手机的半壁江山，每年年底高通都会推出新一代的骁龙旗舰芯片，目前旗下最新最强的芯片是骁龙8 Gen3，其发布于 2023 年 10 月。
最近，高通骁龙8 Gen3 的迭代升级芯片骁龙8 Gen4 被官方首次提及，正是像前代那样，提前几个月放出了新一代芯片的发布会日期。高通在官方网站宣布骁龙峰会 2024（Snapdragon Summit 2024）将于 10 月 21 日 ~ 10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。
虽然官方并没有公布这次发布会活动的内容，但按照高通往年的惯例，这次骁龙8 Gen4 届时将正式亮相已是板上钉钉的事情。没错，就在很多人还没有来得及用上骁龙8 Gen3 的时候，骁龙8 Gen4 就要来了。目前关于这颗芯片已经有了一些爆料消息，有知名爆料博主表示骁龙8 Gen4 又名“SM8750”，内部代号是“Sun”，作为比较，骁龙8 Gen3 又名为“SM8650”。
目前的骁龙8 Gen3 制造工艺是台积电 4nm，新一代的骁龙8 Gen4 将基于台积电 3nm 工艺打造，这颗芯片将成为高通乃至于安卓阵营的第一款 3nm 制程工艺产品。
目前市面上已有 3nm 芯片的产品，比如苹果 iPhone 15 Pro/Pro Max 系列，其搭载的 A17 Pro 即是采用台积电 3nm 工艺制造。
芯片制程工艺的不断提升，理论上晶体管密度越大， 芯片功耗越低，性能也越高。
高通骁龙8 Gen4 的另一项重大变化在于 CPU 中央处理器将放弃沿用多年的 ARM 架构，而采用高通自研的 Nuvia 架构，具体来说是 2 × Phoenix L 超大核心 + 6 × Phoenix M 核心的 8 核心 CPU 架构，这将成为高通骁龙芯片发展史的重要里程碑事件。
同时 CPU 最高主频提升至 4.2Ghz，作为对比，前代只有 3.30GHz。性能将成为高通骁龙8 Gen4 的亮点之一，目前已有手机厂商实验室样机 GeekBench 6 跑分，单核成绩到 3k，多核到 10k。
作为对比，骁龙8 Gen3 的 GeekBench 6 单核成绩 2350，多核 7400，联发科天玑 9300+ 则是 2360 和 7950，苹果 A17 Pro 则是 2980 和 7850。
可以发现，骁龙8 Gen 4 的 CPU 性能均明显领先于天玑 9300+ 和A17 Pro。
GPU 图形处理器同样有很大变化，型号定名 Adreno 8xx，包括架构缓存和内存压缩技术都有升级，新技术使得性能释放更加激进，有消息称其 GPU 跑分甚至比苹果 M2 还要高出约 10%。
这样来看，第 4 代骁龙 8 可谓是来势汹汹，高通旗舰芯片再也不是被苹果力压一头了，不仅仅 CPU 性能拳打 A17 Pro，GPU 性能更是脚踢 M2。不过，骁龙8 Gen 4 的目标并不仅限于此，2025 年度将与苹果 A18/Pro 和联发科天玑 9400 芯片展开竞争。
不过，对于绝大多数用户来说，似乎性能跑分已经成为这些芯片最无聊的应用，更关心的在于发热和功耗如何？有网友质疑骁龙8 Gen 4 是新一代的骁龙 888？知名爆料博主回应称“不至于，毕竟台积电 3nm”。
关于首发搭载机型，不出意外的话应该依然是小米：小米15/Pro 系列。
若关于骁龙8 Gen4 后续有更多重要消息，极客君将带来更多解读。
评论列表