据国内权威媒体信息报道称，荷兰ASML（阿斯麦）新任总裁曾经表示，在高端芯片制造领域，中国要比美国落后10年的时间。并且在美日荷三国的持续管制下，这10年的技术差距是可以一直存在的。但是一段时间之后，中国芯片产业传来喜讯，中国国产芯片的出口金额已经突破了5427亿元，同比增长了25%，成为了中国第一大出口产品。
技术差距根据官方信息的说法，在ASML总裁看来，美国之所以不断的在制造设备上面对中国进行压制，其根本目的是为了防止中国企业在先进芯片技术上的突破，要将中国的先进芯片产业完全压制住。
在压制中国芯片产业的同时，美国还试图通过快速技术更新来削弱中国在芯片技术领域的地位。
虽然美国的各种制裁打压，成功的减缓了中国芯片产业的技术发展，但是中国芯片企业依然通过多重曝光和自对准多重图案化的技术成功制造了7nm芯片。尽管国产7nm芯片在性能、能耗比、产能等各个方面存在不足，但是这已经说明了国产芯片技术正在不断的攀登向上。
中芯国际的CEO梁孟松先生曾经发表过中国芯片技术的情况，中国企业已经掌握了7nm以及N+1技术，但是需要EUV光刻机设备的支持，如果没有相关的制造设备，那么无法直接对国产7nm芯片进行技术验证。
事实也确实如此，中国企业在拿不到EUV光刻机的前提下，陷入了一定程度的技术僵局。但是三四年过后，中国企业通过多重图案化技术外加上曾经的老旧设备，实现了7nm芯片的量产。国产7nm芯片的推出，标志着美国的制裁封锁开始进入无效化的阶段。
随即美国开始进一步的针对性制裁，不但对其他海外的半导体企业施压，禁止这些企业给中国市场供应先进芯片的制造材料，而且还通过推出《芯片法案》的方法，拉拢除中国之外的其他芯片企业。
《芯片法案》的核心理念，就是要极大增强美国本土的芯片技术发展，拉拢其他芯片企业一起孤立中国市场。
其他国家的芯片企业，如果选择跟美国合作，加入《芯片法案》的政策扶持，那么美国会给予相关企业大量的资金补助，并且减免一定程度的税收。但是这些企业只能在美国本土建厂发展技术，而且坚决不允许与中国企业合作，不允许将产品出口给中国市场。
在先进芯片的制造当中，中国台湾的台积电、韩国的三星是国际上面仅有的两个选择。对于美国本土的制造技术来说，先进芯片的制造技术是欠缺的。英特尔虽然拥有先进设备，但是其主营业务是通用CPU，并不是SOC系统芯片，所以在先进制造工艺的发展上要慢一步。
美国为了发展本土制造业，通过《芯片法案》将台积电拉拢到了美国本土建厂。台积电未来会在美国完成三个大型工厂的生产线建设，其制造的产品全部都是4nm、3nm及更先进的芯片产品。
随着美国先进芯片制造业的不断推进，中美两国先进芯片的发展差距将会被逐步扩大，这也就是ASML总裁所说的10年差距可以一直存在的方法。
国产芯片爆发虽然美国在先进芯片领域对中国企业围追堵截，但是美国忽略了中国成熟芯片的市场，也让中国芯片技术在成熟芯片领域出现了大幅度的增长趋势。
根据2024年的总结报告显示，半年内中国芯片的出口金额达到了5427亿元，成为中国的第一大出口商品，同比增长了25%。
美国的国际芯片半导体协会对于全球芯片的发展情况进行了预测，其预测来自于中国的国产成熟芯片，将会在未来大幅度占据全球市场份额，甚至于这个市场规模可以达到60%。
中国企业在28nm及以上制程的芯片当中有着明显优势，以华虹、中芯国际等国内大型晶圆厂为主，开始扩充成熟芯片的产能。采用国产供应链制造的成熟芯片，可以最大程度的降低对于海外芯片的依赖，实现国内市场的正循环发展。
中国消费市场的发展空间广阔，而且产品的更新速度快，可以有效的撑起来国产芯片的产能消耗数量，这也是其他国家地区无法与中国芯片相比的地方。
在此之前，中国芯片产业的进口额约为4000亿美元，并且严格受到外国企业的限制。
这些芯片涵盖了大部分成熟芯片，少部分先进芯片，如果没有相应的芯片产业作为技术基础，那么国内的很多消费产品，尤其是汽车、手机、电脑这些需求量很高的产品，将会受到产能的极大限制。
国内最早实现国产芯片大规模应用的例子是身份证，国内身份证的内部拥有信息存储芯片，该芯片采用了老旧的成熟工艺制程，绝大部分都是由上海华虹半导体生产制造的产品，少部分是由中芯国际代工生产，都是采用了纯国产的供应链体系。
对于这种涉及到隐私安全的信息产品，采用国产技术制造可以最大程度的保证信息技术的安全。
在成熟芯片的国产技术大幅度增长的当下，依靠成本的优势，中国的国产技术芯片已经开始了对海外市场的全面反攻。尽管美国和相关企业对中国在先进芯片上面进行围追堵截，但是中国在成熟芯片上面开始了大幅度的市场发展。就算美国转过弯来打算跟盟国企业一起孤立中国成熟芯片，也无法阻止中国成熟芯片的大面积发展了。