过去一年，一家又一家的芯片公司登上了A股，中芯国际、寒武纪、华润微、卓胜微、士兰微……

名字一个比一个叫得响亮，招股书一个比写得牛逼，给人一种分分钟可以干掉老美的错觉。只不过到头来，华为依然还是被摁在地板上。

这不，又来了一家叫芯导科技的。根据招股书资料，这家公司是上海的一家高新技术企业，还是“专精特新“企业。

这架势，看样子来头不小。然而，细读招股书后，才发现事实很“骨干”。

资料显示，这家来自上海的高新技术企业成立于2009年，主要从事功率半导体的研发销售，主要产品为功率器件和功率 IC两大类。

从业务规模上看，2018年至2020年，芯导科技营业收入分别为29,375.17 万元、27,962.99 万元和36,835.41 万元，业务规模尚可。

但从员工规模上看，芯导科技就显得十分mini。公司成立十年有余，但是截至2020年12月31日，员工人数仅为83个人，45人搞研发，22人干销售，还有16人是财务和管理人员。

这么小的公司，让人不得不怀疑其稳定持续发展能力。

这与芯导科技采用Fabless 模式业务模式莫不相关。所谓Fabless 模式指的是，芯片企业只做设计，而将晶圆制造委托给晶圆厂，将封装和测试委托给封装测试厂。

半导体核心产业链可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。其中，晶圆制造才是真正“卡脖子”的环节。这就是为什么A股今天上一家芯片公司，明天上一家芯片公司，但是中国依然还是被“卡脖子”的原因。

现已上市的韦尔股份、力芯微、芯朋微、新洁能、斯达半导等等均是采用Fabless 模式，即只做设计。

据全国工商联合会编写的《我国民营企业发展报告》蓝皮书披露，中国民营企业的平均生命周期只有2.9年，有60%的民企在5年内破产，85%的在10年内死亡。民营企业如此“短命”与企业家缺乏长远目光莫不相关，赚了钱就分光吃尽，什么赚钱干什么，今天炒房地产，明天玩股票金融。

芯导科技是赚了钱就分光吃尽的典型。根据招股书，2018年~2020年，芯导科技的归母净利润分别为4967.23万元、4809.33万元、7416.38万元。其中，税收优惠分别为845.89万元、921.15 万元、1356.3万元，分别占比归母净利润的17%、19%及18%。

在同一时期芯导科技进行了大规模的分红。2018年~2020年期间分别进行了现金分红7952万元、4728万元、1896万元。2017年，2018年，芯导科技的现金分红分别远超出、接近公司当年所有的归母净利润。

三年累计归母净利润为1.72亿元，就分掉了1.46亿元。而这些分红几乎全部流向了公司实控人欧新新华。

招股书显示，欧新华合计控制芯导科技100%股份，这在科创板尚属首例。其中，作为创始人，欧新华直接持有芯导科技40%股份。另外，欧新华通过设立其一人有限责任公司、持股平台莘导企管，控制公司51%的股份。以及通过公司员工持股平台萃慧企管控制公司9%的股份。

莘导企管、萃慧企管分别成立于2009年、2016年，两公司作为持股平台并不开展任何生产经营活动。作为持股平台萃慧企管的合伙人，欧新华的出资比例为27.75%。就是说，在公司的所有分红中，欧新华个人不仅能直接分到直接持股公司40%及一人间接持股莘导企管51%的分红，还有萃慧企管所得分红中27.75%的份额。

那么，分了钱用了干嘛呢？根据招股书，欧新华将分红所得用来买房和理财。

值得注意的是，欧新华100%控股的莘导企管并无实质经营的情况下购买房屋，有逃避税收至之。

在回复上交所问询回复中，关于大额现金分红的合理性，芯导科技认为公司前期分红较少以致实控人欧新华分红收益较少，且核心管理团队在公司多年经营中未分享到公司经营收益，因此才进行大额分红。

但实际上，2015年、2016年，芯导科技进行过两次利润分配、合计分红6,200万元。从已经披露的近三年净利润数据往前推测，这6200万元大概也是芯导科技2015年和2016年的净利润。

但凡一个想长远发展的企业都不会进行如此“吃干抹尽”式的分红，除非看空公司未来发展前景，所以才会选择“落袋为安”。

芯导科技主要产品功率器件和功率IC两大类，主要应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。其中，功率器件产品又包括TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。

功率器件是芯导科技的主要创收来源，每年近95%的营收都来自该板块。而功率器件又主要以TVS产品为主，2018年~2020年TVS产品占芯导科技主营业务收入的比例分别为77.92%、73.99%和 70.20%，是最主要的收入来源。

从产品下游应用领域情况看，消费电子是芯导科技产品应用的主要领域，2018年~2020年消费类电子营收占比分别为95.49%、94.88%和95.71%。

消费电子市场非常广阔，根据IHS 统计，2019年全球功率半导体市场规模约为 400 亿美元。但偏偏芯导科技却处于最狭窄的细分市场，根据 OMDIA 发布的研究报告《TVS-ESD Components Market Analysis 2021》，2020 年全球 TVS 市场规模约为 16.21 亿美元，预计 2021 年全球 TVS 市场规模约为18.19亿美元。

但即便是如此细分的市场，却早已是巨头林立。英飞凌（Infineon），安森美（ON Semiconductor），恩智浦半导体（NXP），商升特半导体（Semtech）国外芯片巨头占据了TVS近六七成的市场份额。根据韦尔股份 2019 年年度报告，在 TVS 领域，韦尔股份在消费类市场中的出货量稳居国内第一，2020年TVS销售额也仅为 5.03亿元。对芯导科技而言，这个市场的局限显而易见。

根据招股书，芯导科技科创板上市募集资金扣除发行费用后，将用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目及研发中心建设项目，合计拟投入募集资金达4.44亿元。

值得注意的是，根据芯导科技的募集资金投资项目备案文件，4 个项目的总投资额分别为 4,958 万元、4,606 万元、2,452 万元、7,198 万元，合计为19214万元，与募资金额相差2.52亿元之多。

至于所谓的募投项目，其中近一半将用于建设办公室。根据招股书，芯导科技此次募资资金中的1.92亿元拟用于新增固定资产。其中，募资总额中的1.1亿元拟用于“购置办公场地”。加上办公场地建设及办公设备购置等，公司办公场地建设投资合计拟投入2.066亿元，占募投总额的46.6%。

以第一个募投项目高性能分立功率器件开发和升级项目为例，项目建设投资占比37.93%，而研发投入只占了15.84%。

芯导科技当前自有及租赁的办公场地面积合计有近2000平方米，而新建的办公的面积达2200平方米。对于一家只有83个人的企业而言，花费如此巨额资金“置地购房”也是匪夷所思，资金不用在研发的刀刃上，却花在了装点门面的事情上。