美国旧金山当地时间4月29日上午，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）正式
4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工
为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想
4月28日消息，据韩国媒体 sedaily 报导，三星电子已确定将在三年内量产被称为次世代內存的“垂直信道晶体管（VCT
4月22日下午，国产芯片厂商国科微正式发布其自研新一代人工智能图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮，标志着其在人工智
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台
近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议共有超过2,500人注册参加。台积电不仅向客户
4月23日消息，据彭博社报道，处理器大厂英特尔预计将于本周晚些时候宣布全球裁员20%的计划。目前尚不清楚，这个裁员20%
4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得
4月23日，在上海车展上，蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。单颗神玑
4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。报道称，
4月21日消息，根据VLSI 2025最新曝光的资料中，英特尔披露了更多的关于其最新的 Intel 18A 制程的细节。
4月18日晚间，国产智驾技术厂商地平线在上海临港滴水湖会议中心召开了主题为“征程所向 远超想象”的2025地平线产品发布
今年4月4日，中国商务部会同海关总署发布关于对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制措施的公告，并
4月17日消息，随着高带内存（HBM）演进到第六代的HBM4，其底部的Base Die将首次采用逻辑制程制造，这也成为了
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面
随着AR/AI眼镜的技术迭代，越来越复杂的功能需求、更长的续航和更轻的眼镜质量不仅要求各个功能点需要有对应的IP进行技术
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