导 读 INTRODUCTION

·半导体设备：加速追赶，锋芒渐展。根据 SEMI 数据预计 2025 年全球半导体设备市场将达 1210 亿美元，中国大陆扩产动能较强，引领全球半导体设备市场，全球半导体晶圆制造产能预计 2025 年增长 7%，达每月产能 3370 万片（8 英寸当量），中国大陆保持两位数产能增长，2025年增至 1010 万（wpm）。当前国内高端设备仍依赖进口，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。

·半导体材料：国产厂商平台化布局，做大做强。2023 年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为 415 亿美元和 252 亿美元，占全球半导体材料销售额的比重分别约 62%和 38%。受益于先进制程发展对先进材料和工艺步骤增加，2024 年全球半导体材料市场规模探底回升。2025年，伴随 AI 发展驱动，需求有望实现更强劲增长，根据 TECHCET 数据，预计 2025 年半导体制造材料市场将同比增长近 8%。我们选取 13家半导体材料公司来看，2019-2023 年合计营收 CAGR 达 18.55%。

·半导体零部件：国产化替代持续深化，正快速拓展产品类型、导入新客户。自 2020 年起，半导体零部件行业营收和利润增长显著提速，毛利率较稳定，规模效应随营收扩大逐步显现。海外制裁背景下，为保障供应链安全，设备厂商积极导入国产上游零部件。当前国产零部件渗透率仍较低。

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