银铜TAg0.1是一种合金材料，主要由铜和银组成，其中银的含量为0.06%至0.12%。这种合金具有很好的耐磨性、电接触性和耐蚀性，同时也具备良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以进行焊接和钎焊。

化学成分

银铜TAg0.1的化学成分如下：

铜+银（CuAg）：≥99.5%

银（Ag）：0.06%至0.12%

铋（Bi）：≤0.002%

铍（Sb）：≤0.005%

砷（As）：≤0.01%

铁（Fe）：≤0.05%

镍（Ni）：≤0.2%

铅（Pb）：≤0.01%

锡（Sn）：≤0.05%

硫（S）：≤0.01%

氧（O）：≤0.01%

力学性能

银铜TAg0.1的力学性能如下：

抗拉强度（σb）：≥275 MPa

伸长率（δ10）：≥5%

伸长率（δ5）：≥10%

试样尺寸：直径或对边距离5～40 mm

热处理规范

银铜TAg0.1的热处理规范如下：

热加工温度：900～1050℃

退火温度：500～700℃

冷作硬化铜的再结晶开始温度：200～300℃

应用领域

银铜TAg0.1由于其优异的性能，被广泛应用于以下领域：

电气接触材料：如电车线、电气开关触点等，银的添加提升了铜的耐磨性和抗疲劳性，确保在长期使用中电气连接的可靠性。

耐高温组件：银的加入使TAg0.1具有较高的再结晶温度，使其在高温环境下依然能保持良好的机械性能，适用于航空航天、汽车零部件等需要承受高温和压力的场合。

注意事项

银铜TAg0.1在使用时需要注意以下事项：

微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。