据国际技术机构techinsights对于华为mate70系列产品进行拆解分析后发现，mate70系列所使用的芯片与上一代mate60系列差别不大，依然是大陆晶圆厂制造的等效7nm工艺的产品。不过这款新的芯片，华为对其进行了小幅度的设计升级，以此来提高性能和制造良品率，整体的芯片尺寸也比之前大了15%。
虽然国际舆论经常会出现所谓的中国5nm芯片，但是目前看来，中国大陆企业并没有这种东西，所以类似于华为这样的企业才会选择继续优化老芯片。现在中国大陆晶圆厂所能拿出来的最好产品，其技术水平依然不如5年前台积电所推出的7nm芯片。
技术差距根据技术机构给出来的信息显示，华为这几代产品在芯片制程工艺上面的差距很小，近乎是没有差距，只是在架构以及内部的晶体管设计上面进行了优化调整，以求达到一个更高水平的能耗比和良品率。
与台积电相比，台积电在2018年首次实现了7nm工艺的芯片量产，并且在2019年实现了用EUV设备制造7nm芯片的量产商用。
从设备技术与制程工艺上面来看，中国大陆目前所达到的芯片制造水平就相当于台积电7年前，也就是2018年所达到的水平。如果对比台积电EUV工艺的7nm芯片，那么中国大陆所制造的先进芯片在性能、功耗、良品率等多方面均没有优势。
国际媒体彭博社指出，由于中国企业无法获取来自于ASML的EUV设备，所以中国芯片眼下依然需要想办法解决先进芯片在良品率与能耗比上面所存在的种种问题，至少在2026年之前，中国企业都不太可能攻克5nm的芯片技术难关。
截止到目前为止，用DUV设备制造7nm芯片的企业有三家，台积电、英特尔、中芯国际。
台积电第一代7nm工艺采用的是浸润式DUV设备，虽然实现了量产，但是由于技术成本与发展瓶颈的因素，台积电在第二年便放弃了用DUV制造7nm的方案，全面转向EUV技术。
英特尔由于无法解决良品率的问题，迟迟无法将新技术进行量产商用，所以便放弃了用DUV设备制造先进芯片的方案，转向了EUV技术。
而中国企业由于拿不到EUV设备，只能使用曾经从ASML采购的DUV设备来制造更高水平的先进芯片。这是没办法的情况，也是唯一可以实现技术突破的方法。
国产技术发展根据中国经济观察网记者对中芯国际的公开采访表示，中芯国际的CEO梁孟松此前透露，中芯国际已掌握了7nm技术以及N+1技术，但是需要EUV设备来进行测试。在美国对中国芯片产业进行制裁之后，中芯国际无法获得EUV设备，只能紧急开展用DUV设备和多重图案化技术来制造7nm芯片的技术手段。
梁孟松曾召开了7nm技术的攻坚动员会，想要对国际主流水平进行快速追赶，这几乎不可能，而且还会涉及到技术、资金、人才多种方面的影响。但是中芯国际是目前中国大陆希望最大的晶圆制造商，想要攻克7nm芯片技术，这是一个巨大的挑战，对所有人员也是一个考验。
为了与台积电进行差异化竞争，梁孟松以14nm为节点，将其命名为N，进而规划出了N+1技术项目。该技术项目将会选取介定于14nm-7nm之间的工艺节点，从而避免了与台积电在先进制程工艺上面的直接竞争。
据中芯国际员工对中国经济观察网的记者表示，梁孟松在开发7nm技术的过程中，中芯上下保持着高度军事化的管理风格，对于技术难题，所有人一起想办法解决，让业务上的每一个问题都具有严丝合缝的处理流程。
很多公司的管理层，常常在早上8点进公司，一直到晚上11点才下班。领导层以身作则，要求其下属也进入高强度的技术攻坚时期，这样的领导层往往都会受到其下属，乃至所有人的尊重。
梁孟松在为中国芯片开发DUV设备的7nm技术过程中，所有研发人员保持高度的紧张节奏，甚至一些核心的工程师团队，常常在半夜两三点被叫起来去公司解决问题。
根据荷兰专家马克·海金克所撰写的《芯片制造：光刻巨头ASML传奇之路》一书中透露，中芯国际在2022年开始风险量产7nm芯片。到了2023年，华为带着有中芯国际技术加持的5G手机在市场上面突然爆发，打了全球科技领域一个措手不及。
根据技术机构techinsights的拆解报告显示，mate60系列手机所采用的麒麟9000S芯片具有等效7nm工艺的特性，尽管这款芯片在性能和能耗比上面较为落后，但是中国企业能在重重压制之下制造出这种产品，属实是不可思议。
中国中央电视台新闻频道所推出的《东方时空》栏目，就此事采访了techinsights机构的副主席哈彻生，哈彻生表示，麒麟9000S是一款非常先进的芯片，虽然没有国际主流水平那么先进，但是其差距也在2.5个技术节点之内。
techInsights的集成电路分析师Alexandra Noguera表示：“与台积电2019年采用七纳米EUV技术的处理器相比，华为芯片的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新设计和学习将使这款晶片的性能优于去年。”
内容参考资料经济观察报：
中央电视台：
