在风云变幻的手机行业，手机厂商之间的竞争越来越残酷了，因此一个手机厂商要想守住自己的阵地，那么就一定要产品的研发上加大力度。众所周知，荣耀手机是一个非常有上进心的国产手机厂商，是一个在产品的研发和设计上不遗余力舍得投入的手机厂商，再加上影像系统和产品体验上的不断突破，因此荣耀手机为行业带来了很多深受消费者喜爱的产品。当然，研发和创新是一条非常艰难的道路，相信在接下来荣耀手机会克服困难，为行业带来更有革命性的产品。网上曝光一组荣耀Magic7Pro+的概念图，该机的设计非常大胆，看来荣耀Magic7Pro+要亮剑了！

荣耀Magic7Pro+亮剑！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7Pro+正面采用了超视觉无孔屏的全面屏设计，超视觉无孔屏是指由于该机引入了更为先进的屏下隐形3D人脸识别系统，以至于手机正面终于舍弃了挖孔设计，同时微曲面的屏幕封装工艺，在加上几乎无感的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果可以说是非常的无敌。并且，这款荣耀Magic7Pro+采用了一块6.85英寸的新一代顶级京东方屏，屏幕分辨率达到了超视网膜级别，同时这块屏幕还集成了新一代LTPO技术和更护眼的显示技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更上一层楼。

在影像系统设计上，这款荣耀Magic7Pro+采用了后置四摄的设计，后置四摄集成在一个“浴霸”模块，再加上更精良的机身设计以及经典的机身配色，因此整个手机看起来非常的磅礴大气，同时极具设计感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素1英寸大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素支持300倍数码变焦的潜望式长焦+5000万像素潜望长焦的后置巅峰双长焦影像系统，同时该机还实现了12倍光学变焦，如果真是这样的话，300倍变焦影像系统的加入，再加上荣耀的算法和优化，那么该机的相机性能或将会一骑绝尘。

在核心硬件设计上，据悉这款荣耀Magic7Pro+搭载了高通骁龙8 Gen4旗舰处理器，作为高通下一代旗舰平台，据悉骁龙8 Gen4采用了全新的自研CUP架构，同时配备了新一代GPU，再加上更先进的台积电3纳米工艺，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心处理能力将会更进一步。并且，据悉该机内置了5720mAh第三代青海湖电池和100W超级快充技术，同时最高配备了24GB运存。另外，该机还搭载了新一代卫星通信以及超大面积散热以及IP68等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合实力可以说是来到了一个全新的维度。

直接封神！上面曝光的这款荣耀Magic7Pro+，超视觉无孔屏的全面屏设计带来了耳目一新的视觉效果，以至于整个手机的屏占比和颜值都有了明显提升，高通骁龙8 Gen4以及5720mAh青海湖电池等核心硬件的加入使得该机的综合实力更上一层楼，尤其是300倍变焦巅峰影像系统的加入，使得该机的相机性能和相机体验将会达到一个新高度。如果上面曝光的这款荣耀Magic7Pro+的消息属实的话，无论是外观设计还是核心硬件配置，直接封神！最后，你觉得这款荣耀Magic7Pro+怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！