ASML正式官宣，首台NAEUV光刻机交付给英特尔，2024年规划10台NAEUV光刻机，其中6台都是英特尔的，这意味ASML优先向英特尔交付全新一代光刻机。

NAEUV光刻机是ASML目前最先进的设备，主要用于生产制造2nm及以下工艺的芯片。

在此之前，ASML先进光刻机总是优先出货给台积电，台积电几乎拿走了ASML一半的EUV光刻机，从而量产了全球超63%的EUV晶圆，并在芯片制造技术和良品率上领先。

如今，ASML将首台NAEUV光刻机给了英特尔，并优先向英特尔出货，结果就有外媒表示，台积电局面开始反转了。

首先是光刻机优先供货权。

ASML优先向英特尔交付NAEUV光刻机，这意味着台积电不再享受优先供货权，这必然会影响台积电2nm工艺的进步。

虽然台积电芯片制造技术先进，可能会用EUV光刻机量产2nm芯片，但存在弊端。

台积电当年就是用DUV光刻机量产了第一代7nm芯片，并表示可用于5nm芯片，但工艺更复杂，成本高、良品率低。

如果用EUV光刻机量产2nm芯片，成本和良品率自然不好控制，毕竟,EUV光刻机主要就是用于2nm以上工艺。

其次，台积电或在2nm芯片上失利。

台积电已经宣布，2nm芯片延迟到2025年量产，如今，NAEUV光刻机又优先交付英特尔，可能会进一步影响台积电2nm芯片进步。

一方面是因为三星在3nm芯片上，就采用了全新的GAA工艺，而台积电宣布在2nm芯片才采用GAA工艺。

另一方面是英特尔已经展示了2nm晶圆，并表示2024年正式量产2nm芯片。

ASML又优先向英特尔交付NAEUV光刻机，后续还将交付6台，这不仅能加速英特尔2nm芯片的进度，还能保证产能和良品率。

更何况，台积电自身也承认，启用新的全球研发中心，加速2nm等更先进工艺技术发展。

最后，大量先进工艺订单将流向英特尔。

美已经要求更多芯片在本土生产制造，英特尔也宣布投资超1000亿美元建厂，并公开表示，高通等企业有意将芯片订单交给英特尔代工。

如今，英特尔不仅最先展示2nm芯片晶圆，还优先获得NAEUV光刻机，毕竟会促使更多订单流向英特尔。

更何况，美媒还公开称，台积电在美建厂，对美芯片半导体制造产业，并没有实质的帮助，因为这些订单还需要运回台湾进行封装测试。

当然，ASML突然不再优先向台积电出货最先进的光刻机，这也与台积电自身有关。

美想要台积电最先进的芯片制造技术，台积电却在美建设3nm芯片工厂，但到2026年才能够量产，相当于比最先进的技术落后三年。

英特尔已经突破了20A工艺，又加速推进18A工艺，作为本土企业，自然会成为重点扶持对象。

ASML采用了部分美技术，排名第一第二的股东又都是美资本集团，ASML优先向英特尔出货NAEUV光刻机，自然也就不奇怪了。

更何况，张忠谋还不止一次对美半导体行业泼冷水，称补贴500亿美元也打造不出来强大的芯片制造业，想要达到台积电这样的规模，短时间是不可能实现的。