在高通的骁龙芯片上，之前厂商们一直期待的骁龙 8+芯片已经上了，而且在使用上现在也已经有很多的手机厂商在使用了，除了骁龙 8+之外，其实天玑 9000+也一直受着大家的期待，近日就有关于将首发天玑 9000+的手机被爆料。

据此前官方确认，首发新款天玑9000+芯片的将是ROG Phone 6D系列游戏手机，该机将于9月19日与大家见面。

天玑9000plus对比天玑9000来讲，依然是台积电4nm制程和Armv9架构，不过处理器超大核从3GHz提升到了3.2GHz，其他拍照网络都没变化。

天玑9000+的CPU部分延续了天玑9000的三丛集设计，分别是一个3.2G的Cortex X2大核心，3个2.85G的Cortex A710中核心，以及4个1.8G的Cortex A510小核心。

与之前的机型不同，ROG Phone 6D Ultimate将采用4纳米制程工艺的联发科高端天玑 9000+处理器。

我们知道ROG Phone 6 Pro持电池容量为6000mAh，快速充电功率为65W。

以及165hz的AMOLED FHD +屏幕，采样率为720hz。华硕新款的ROG Phone 6D Ultimate这样规格将与6Pro相一致。

此外，作为一款游戏手机，强大散热必不可少。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量。

作为衍生机型，天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统。

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