台积电又有大动作了，这次的主角是“1.4nm芯片！”

4月24日，台积电在北美技术研讨会上，正式发布了最新的A14芯片制造技术。意味着芯片变得更小，性能更强，能耗也更低了。

台积电表示，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已经提前实现。

A14 芯片基于台积电第二代全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术开发。对比2nm工艺，其性能提升了15%，功耗降低了30%，晶体管密度增加20%以上。

这样的性能提升取决2个方面：

三维纳米片结构优化了电流控制能力；

台积电新开发了一个名为“NanoFlex Pro”的新架构，它允许允许工程师根据不同场景（如高性能计算或低功耗设备）灵活调整晶体管组合。

图源：亚洲科技

从实际应用看，A14将使智能手机本地运行复杂AI模型成为可能，例如实时图像生成或语音交互；数据中心芯片的算力密度提升，可减少服务器集群规模。

简单来说就是，用上这类芯片的手机、电脑、汽车，不仅速度快、发热少、电池更耐用，还能跑得动更复杂的AI功能。

目前，台积电、三星、英特尔均已布局1.4nm赛道，但技术各异。

英特尔的1.4nm工艺叫做“Intel 14A”，采用高数值孔径（High-NA）光刻机与背面供电技术，预计2026年发布；三星计划在2027年量产自己的1.4nm技术，通过增加纳米片层数提升性能。但不久前有消息称，三星可能已经悄悄取消了这项计划，原因不明。

为支撑先进制程，台积电同步推进封装技术创新。计划2027年量产的CoWoS-R技术，可将12组高带宽内存（HBM4）与逻辑芯片集成封装，数据传输带宽提升至当前水平的3倍。

同时还推出了硅光子集成方案，用光信号替代传统电路传输数据，时延降低90%，能耗减少70%

图源：彭博社

此外，台积电还为手机、汽车、物联网等不同场景量身打造了技术路线。比如，用于AI服务器的系统级封装（CoWoS）、用于高端汽车的N3A工艺、还有能大幅节能的N6e和N4e技术，都是为了应对各类“芯”场景。

1.4nm芯片不仅是一次技术的进化，更是芯片行业向未来迈进的重要一步。从最初的90nm，到今天的1.4nm，每一次工艺迭代都在缩短人与智能之间的距离。

未来，我们或许还能见证更强的AI手机、更智能的汽车，甚至是更高效的城市运转。

消息来源:《台积电官网》“台积电在北美技术研讨会上发布下一代 A14 工艺”