撰文｜科技解码站

2025年春，中国AI产业迎来一场重量级事件：华为正式发布了其新一代AI芯片——昇腾920。这枚芯片的出现不仅是在技术维度上对英伟达长年统治的挑战，更是在产业话语权与技术主权上的一记重拳。一个关于“谁来定义未来智能世界”的故事，正在悄然改写。

昇腾920并非一次平庸的迭代，而是一次高能突围。

它基于中芯国际的6nm N+3工艺打造，在BF16精度下算力高达900 TFLOPS，直接碾压英伟达H20的148 TFLOPS（FP16）。更令人惊艳的是，其配合自研CLink互联协议，在千卡集群训练中效率提升达40%，将算力从单卡性能推向系统协同的全新高峰。

不仅如此，这款芯片还以 Chiplet 技术实现晶体管密度翻倍，并将功耗压缩至英伟达的70%，性价比可谓“打穿地板”。这标志着中国AI芯片已从“可用”迈入“优选”阶段。

观点： 在高性能芯片领域，算力的绝对值已经不再是唯一王道。效率、成本、生态兼容性才是长期作战的胜负手。昇腾920恰恰在这三者之间找到了平衡。

昇腾920真正的杀手锏不止硬件，它带来的是一整套系统级生态突破。

其支持的CANN 6.0库可无缝兼容PyTorch与TensorFlow，实现无痛迁移。在百川130B模型测试中，昇腾集群的能耗比H20集群低17%，证明其不仅“跑得快”，还“跑得省”。

与此同时，本土深度学习框架MindSpore开发者激增至210万人，支持的主流模型超过160种。政府与企业用户逐步从“试水”转向“深耕”，生态土壤正在形成。

观点： 自主芯片若缺乏生态支持，终将沦为“科技孤岛”。但若掌握了软件生态的开源权与话语权，就有可能重构全球AI技术版图。

美国对英伟达高端AI芯片的出口禁令，意外间成了国产芯片的加速器。

腾讯、字节跳动、京东云等科技巨头纷纷转向昇腾平台，并签下数十亿级订单。尤其是在大模型微调等实际场景中，10张昇腾卡即可完成H20百卡才能完成的任务，展示出惊人的降本增效能力。

与此同时，中芯国际的6nm产线良率已突破75%，HBM3国产替代也在推进中。即使全球供应链风险骤增，中国AI芯片产业依然走出了一条“突围之路”。

观点： 每一次被“卡脖子”，其实都是一次“破茧重生”。中国技术的自立并非口号，而是通过一场场实战拼杀换来的现实。

尽管昇腾920的表现令人振奋，但现实也并不浪漫。

首批月产能仅5000片，商业排期已延至2026年Q2，远无法满足国内超大模型爆发式需求。同时，CUDA生态仍统治全球95%的开发者市场，许多企业在迁移成本与惯性中犹豫不前。

更重要的是，从技术维度看，昇腾与英伟达最新Blackwell架构GPU仍存在一代以上的差距。这是一场长跑，而不是冲刺。

观点： 中国芯片不能只是“赶超一款产品”，更要“摆脱一套逻辑”。真正的突围是从技术到生态、从性能到体系的整体性竞争。

OpenAI首席科学家一句话让人警醒：“技术生态将因地缘政治而分裂，未来或许存在两套并行的AI体系。”

目前，中国正以昇腾920为基础构建国产AI基础设施，通过“东数西算”等工程将千亿级投入转化为战略算力资产。政务云已明确要求40%以上使用国产芯片，AI基础设施“脱美化”正加速。

而全球半导体产业也在重组：ASML增加对中国的DUV设备出口，美光在西安的HBM扩建计划陷入停滞。AI时代的“新铁幕”，可能已经落下。

观点： 我们正在见证一个技术新世界的边界划分。这不仅关乎芯片算力，更关乎谁能在AI时代定义未来规则。

昇腾920不是终点，而是序章。它的横空出世，标志着中国不仅要参与全球AI竞争，更希望成为这场比赛的裁判之一。

当384颗昇腾芯片同时在芜湖数据中心点亮时，我们也许正在见证一种新时代的“长征”：不是用步枪，而是用算力。

在未来的AI世界里，不再是“谁拥有最多的数据”，而是“谁掌握最强的算力引擎，和最稳的生态支点”。

华为已经迈出关键一步。接下来，是整个中国科技的集体登场。