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华为智能手机销售业务大涨，Mate60系列十分畅销，让华为手机销量在今年前六周同比暴涨64%。Mate60系列推出已有半年多，依然是供不应求。

而这背后很大功劳都是属于麒麟9000S芯片的。华为绕开美国技术，解决了麒麟9000S芯片的制造问题，关于这款芯片华为从未透露过任何信息，光刻技术公布后，麒麟9000S的“秘密”藏不住了？

华为有强大的芯片自研实力，旗下的海思半导体为华为设计出了麒麟、鲲鹏、鸿鹄、昇腾等一系列芯片，被应用于各个业务。其中麒麟芯片被搭载于智能手机，平板等消费电子终端，是撑起华为终端业务的核心技术。

可是因为众所周知的原因，麒麟芯片一度无法投产，在库存芯片消耗完了以后，华为只能选择高通骁龙4G处理器。

不少人以为华为今后都要用骁龙处理器，再也看不到麒麟芯片了，没想到的是去年8月底华为开售Mate60Pro，这款手机搭载的是麒麟9000S芯片。华为能将麒麟9000S在公众面前亮相，就做好了被外界检验的准备。

麒麟9000S芯片现世的反响非常大，美国高层也注意到了麒麟9000S，扬言要进行调查。日本媒体在拿到Mate60Pro手机后，第一时间进行拆解分析，确定其中没有使用美国技术。从Mate60系列持续提高的产能就能知道，麒麟9000S的产能是有保障的，可以被源源不断的造出来。

正因如此，华为手机业务迅速恢复市场活力，今年的P70以及Mate70系列都有望用上麒麟芯片，美国想阻止已经是不可能的了。

想要将麒麟9000S芯片生产出来，首先就是避免使用美国技术，业界大部分的半导体厂商都和美国技术有关系，所以最好的选择就是自己研发。

华为公布了一份四重曝光技术专利，名称为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”，专利摘要中显示，可以提高电路图案设计的自由度。而重点或许在于“四重曝光”。

在传统的光刻机制造芯片过程中，一次曝光的精度取决于光刻机的工艺制程，比如EUV光刻机一次就能曝光7nm甚至是5nm芯片。

而较为落后的DUV光刻机一次曝光只能实现28nm或14nm成熟工艺，如果要将更精密的芯片图案曝光在晶圆上，就得用上多重曝光了，多次进行曝光能够增加芯片图案的复杂度，集成度和密度。

华为四重曝光也是类似的效果，但和普通的两次多重曝光比起来，四重的效果明显会更好。这项光刻技术公布后，麒麟9000S的“秘密”藏不住了？难不成在多重曝光技术的支持下，得以实现芯片突围？

当然，这些只是基于事物可能性的猜测和分析，真实情况如何，相信等时机成熟，一切都会真相大白。在此之前，让美国摸不着头脑未尝不可。

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