这几年我国半导体产业发展迅猛，5年走的路程抵得上老美等国家10年、甚至20年路程。面对我国半导体产业的高速发展，老美不淡定，联合一众小伙伴打压我国半导体产业。

老美第一个下手的华为，华为拥有出色的芯片设计能力，于是老美限制台积电、三星等芯片代工厂商给华为生产工艺先进的麒麟芯片。

当然了，我国内地也有实力强劲的芯片代工厂商，也能生产工艺较为先进的芯片，比如中芯国际就具备成熟的芯片代工能力。为此，老美又限制尼康、佳能、ASML向中芯国际等内地厂商出售中高端光刻机。没有中高端光刻机，中芯国际即便有先进的技术，但没有先进的设备，只能生产工艺比较落后的芯片。

从限制芯片代工厂商，到限制光刻机出售，老美的这两个措施打得我国半导体产业措手不及，这让很多网友都义愤填膺。

没办法，虽然我国半导体产业发展很快，但我们也要清醒的认识到我国半导体产业发展还存在这些问题，比如起步晚、时间短、底蕴不够深厚、核心技术薄弱、先进设备紧缺等问题。

这些问题在短时间内很难完全解决，没有10年以上的时间是很难办到的。那么该如何避免这些问题呢？答案是换个赛道继续竞争。值得庆幸的是这个赛道已经出现了，那就是光子芯片。正因为光子芯片的出现，半导体产业的格局发生新的变化。对此，有外媒表示:终究是挡不住。

据悉，光子芯片是一种矩阵式并行式计算的新型光学器件，它和我们常见的手机芯片、PC芯片、存储芯片等硅基芯片不同，它拥有低功耗、超高速的优势，其运行速度可以提升1000倍，更适合人工智能算法运算。

除此之外，光子芯片还有一大优势那就是无需EUV光刻机参与，这避免了老美、荷兰等国家在光刻机的掣肘。

由此可见，光子芯片和我们现在使用的硅基芯片是两个不同的赛道。硅基芯片目前已有的供应链体系在光子芯片领域已经没有多大优势，如果大家都进军光子芯片市场，那么大家就是在同一水平线上出发，不存在你技术、设备领先一大截，然后你可以通过技术、设备的领先打压我。

实际情况也确实如此，现在全球各大半导体厂商开始进军光子芯片领域，包括老美的很多机构和科技公司已经在该领域进行研发投入，这表明光子芯片是半导体市场的发展发展。

值得庆幸的是我国在光子芯片领域实现阶段性领先，为什么这样说呢？

第一，我国制定的2035年愿景目标纲中就提到过光子芯片，并且还表明光子芯片是避开打压的途径之一。

第二，我国的电子科技集团公司已经打造出光子芯片生产线，已经具备量产光子芯片的能力。这充分的表明我国在光子芯片产业已经从理论阶段进入应用阶段，这在全球范围内看还是比较领先的。

第三，我国科研机构和半导体公司已经实现光子芯片技术的多项突破。比如中科院的3nm光子芯片晶体管技术实现突破，为3nm光子芯片量产提供技术支撑。还有合肥本源电子公司研发的探针电学测量平台技术，可以为光子芯片的制造提供设备技术支持。

不难发现，在光子芯片领域，我国已经走到全球第一梯队，这表明我国半导体产业换道出发是完全可以实现的。

总结:

一直以来，我国半导体行业都秉持着全球化合作的发展模式，以此实现半导体产业的互利双赢。只不过某些国家见不我国半导体产业的发展速度，从而利用“先发优势”打压我国半导体产业发展。

在这个背景下，光子芯片成为避开打压的途径之一，也成为半导体行业的新赛道。而我国光子芯片领域实现多项技术突破，这表明我国半导体产业换道出发已经成为可能，正因为如此，有外媒表示:我国半导体产业的发展终究是挡不住。