在近期全球半导体行业的动荡中，中国的芯片企业面临了前所未有的挑战。随着“芯片规则”的实施，许多中国企业被迫加入所谓的“实体清单”，这不仅阻断了它们与国际市场的联系，也封锁了对高端芯片技术的访问。这种政策导向的变化使得全球供应链遭受重创，中国企业在获取先进制造技术的道路上遭遇重重障碍。在此背景下，全球半导体市场的发展呈现出混乱的局面，以美国为首的芯片生产企业虽拥有技术优势，却面临销路不畅的困境。

面对严峻的国际环境，华为公司采取了一系列应对措施，力图突破技术封锁。华为积极推动国内产业链的集结，着手打造一条完全自主的芯片产业链。这一战略的核心是麒麟9000S高端芯片的成功研发和回流，标志着华为在高端芯片技术上取得了重要突破。华为的这一成就不仅为公司自身带来了转机，也极大地提升了其他国家对于发展自主半导体产业的信心。这种“去美化”的战略，为中国乃至全球的半导体产业提供了新的思路。

在华为的引领下，全球半导体产业格局正在悄然发生变化。欧洲、日本及韩国等地区纷纷开始构建自主化的半导体产业体系。这些国家和地区通过国家政策的支持和企业间的合作，努力摆脱对美国技术的依赖，以保障自身的芯片供应安全。这种自主化趋势的加强，使得美国半导体产业面临被动局面，被迫采取措施，利用技术专利维护其全球市场的主导地位。然而，这种策略同时也反映了全球半导体行业合作与竞争并存的复杂性。

在全球半导体产业的核心竞争中，EUV光刻机技术占据了至关重要的地位。ASML，作为全球唯一能制造先进EUV光刻机的公司，因此成为国际政治和经济策略中的重要棋子。在《瓦森纳协议》签署之后，ASML面临着不得向中国市场出口最尖端光刻机的限制。尽管如此，ASML认识到中国市场的巨大潜力，决定在各种外界压力下继续向中国市场出货。为了应对限制，并保持技术优势，ASML投入大量资源研发更为先进的High NA EUV光刻机。但不幸的是，这些努力最终因“美日荷三方协议”的制约而未能达到预期效果。

具体到ASML的产品供应策略，虽然最先进的NA EUV光刻机已经问世，但ASML却未对其进行大规模宣传。原因是该公司在交付第二台设备后，突然拒绝透露任何客户信息。这种行为引发了市场对可能客户身份的广泛猜测。一方面，传统的大客户如台积电和三星并未显示出对新型号的兴趣，他们更倾向于继续采购成熟的老款EUV光刻机。另一方面，英特尔虽然接收了第一台机器，但这台设备的实际应用效果和影响尚未完全明确，因此英特尔不太可能再次进行大规模投资。

最后，关于ASML隐藏客户信息的行为，可能反映了一种更复杂的市场策略。市场分析师普遍认为，考虑到目前全球芯片制造业的政治和技术环境，隐藏客户的真实身份可能是出于避免政治风险的考虑。同时，也有猜测指出，美国的IBM可能是这台先进设备的潜在买家，因为IBM已经在公开场合表达了对2nm工艺的研发兴趣。此外，考虑到ASML与中国市场的深入合作历史，不排除中国企业是隐藏客户的可能性。尽管如此，ASML的谨慎态度及其对市场变化的敏感反应，再次证明了它在全球半导体产业中的核心地位。