上证报中国证券网讯（记者刘怡鹤）在9月17日举行的2025全球AI芯片峰会（GACS2025）上，中山大学集成电路学院院长王中风表示，AI芯片目前面临三大挑战：一是深度神经网络模型训练计算量与硬件摩尔定律之间存在“剪刀差”，模型规模呈现“超摩尔”增长；二是GPU的算力与内存带宽增长之间呈现出“剪刀差”，超过60%甚至80%的能耗和时间花在数据搬运上，而非计算；三是AI芯片设计从通用走向专用，从单一走向多元。

他认为，破局之路在于“打破范式、跨界融合”，模型驱动的高效芯片设计、应用驱动的AI芯片创新，以及基于存算一体的芯片设计均是破局方向。软件、算法与硬件将协同进化，先进的软件栈（如MLIR、TVM）可促进硬件更好发挥效能，神经架构搜索（NAS）和压缩量化技术可扩大硬件的有效算力。