近期，分析机构指出2023年第四季度全球芯片市场的一个显著变化：28纳米及以上工艺的芯片占比已降低至43%，这是成熟工艺芯片占比首次跌穿五成。这一变化背后，台积电的推动力量不容忽视。

台积电作为全球领先的芯片代工企业，自2022年以来一直在积极推动全球芯片向16纳米及以下工艺转向。这一战略决策的背后，是台积电对技术趋势和市场需求的敏锐洞察。随着科技的不断发展，消费者对电子产品性能的要求越来越高，而先进的芯片工艺是实现这一要求的关键。

在台积电的推动下，全球芯片市场中的6纳米至16纳米工艺芯片占比已达到22%，而更为先进的5纳米/4纳米芯片的占比更是高达26%，甚至3纳米工艺的芯片也达到了9%的占比。这些数字的背后，是台积电在技术研发、工艺创新和产能提升方面的持续投入和不懈努力。

台积电的这一策略对全球芯片市场产生了深远的影响。首先，7纳米及以下工艺芯片占比的快速提升，使得台积电在芯片代工市场上的地位进一步巩固。这些先进的工艺制程为台积电带来了更多的客户订单和市场份额，同时也削弱了竞争对手的实力。其次，随着先进工艺的不断普及和应用，全球芯片市场的竞争格局也在发生变化。那些仍依赖于成熟工艺的企业可能会面临市场份额被侵蚀、技术落后等风险。

然而，对于中国大陆的芯片代工企业来说，这一变化则带来了挑战。虽然中国大陆的一些企业已经实现了7纳米的工艺制程，但在技术水平和产能方面与台积电相比仍有一定差距。在台积电力推先进工艺转型的背景下，中国大陆的企业需要加快技术研发和产能提升的步伐，以应对日益激烈的市场竞争。

总的来说，台积电力推先进工艺发展的策略对全球芯片市场产生了深远的影响。它不仅推动了整个行业的技术进步和市场发展，也改变了芯片代工市场的竞争格局。对于中国大陆的芯片代工企业来说，这是一个挑战与机遇并存的时代。只有不断创新、提升技术水平和产能，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。