华为正面临日益严峻的国际压力。美国自2011年以来对外国公司展开安全调查，华为在2019年和2020年遭受重大打击。2019年5月15日，美国将华为列入实体清单，导致所有使用美国技术的公司须获得美国商务部批准才能与华为交易。这一举措对台积电构成重大冲击。2020年5月，华为紧急订购了价值7亿美元的1500万颗麒麟9000芯片。

在过去四年中，华为经历了起伏。其麒麟芯片持续升级，并成功搭载于Mate 60及P70上，营收稳步增长，去年重新跻身国内前五。然而，美国对华为的制裁不断加码，从禁止提供高端芯片到限制向华为供应特定技术，包括4G和WiFi等。

近日，据外媒报道，美国商务部撤销了部分公司对华为的半导体产品出口许可，尽管未透露具体公司名单，高通和英特尔均表示支持。高通确认，其被取消的许可包括向华为出口4G和WiFi集成电路，预计本财年不再获得来自华为的收益。

此外，高通的市场份额因华为转向自主研发麒麟芯片而受损，预计2024年将失去华为的所有订单。华为在2020年首次获得4G产品的许可证，但这并未大幅改善其局势，国内市场对4G芯片的需求并不高。

华为自主研发芯片的能力使其能够逐步摒弃高通芯片，随着国产5G芯片产能的增加，高通4G产品的市场将进一步缩小。华为的PC机仍依赖英特尔和AMD的X86处理器，这可能受到未来供应链的影响。华为可能采用ARM架构来满足PC和平板电脑的需求，这一策略已被苹果通过其ARM架构M系列芯片的成功采用所验证。

华为的转向ARM架构不仅是对当前压力的应对，也是其技术自主化的重要一步。随着高通和其他传统芯片制造商的市场策略变动，华为加速了自己的“塔山计划”，该计划旨在完全摆脱对外部芯片供应商的依赖，通过全面推进海思芯片的开发和应用，实现在关键技术领域的自给自足。

2023年，华为终端BG总裁余承东和海思总裁何庭波在内部信中明确表示，华为将继续加大投资于自主芯片技术，尤其是在5G和AI领域。这表明华为已将ARM技术视为未来战略的核心部分，并计划在接下来的几年内逐步替换掉所有依赖外部供应的处理器。

然而，华为面临的挑战并非仅仅是技术转型那么简单。国际市场的政治压力和供应链中断不断考验着公司的应变能力。为了缓解这些压力，华为不仅在硬件上作出调整，同时也在加强软件生态的建设，比如推广鸿蒙操作系统，希望通过打造一个全新的生态系统来减少对外部软件供应的依赖。

随着时间的推移，华为的自主研发能力得到了显著增强。2024年，华为宣布其自主研发的麒麟9100芯片量产，该芯片采用了最先进的5纳米工艺，性能与国际顶尖水平相媲美。此外，华为还推出了面向未来的N+2处理器，专为PC和平板电脑设计，预计到年底产能将达到20K，彻底结束对外部高性能处理器的依赖。

在这一系列动作的推动下，华为不仅稳固了自身在全球市场中的地位，还成功地转型为一个拥有完整自主知识产权的高科技公司。通过这些战略调整，华为不仅提升了自己在全球科技竞争中的竞争力，也为中国及其他发展中国家在全球高科技产业链中的崛起提供了范例。