SK 海力士发布年度 AI 内存总结，并宣布计划全面开发后续产品HBM4。另外公司将推动CXL商业化，公司计划在2024年上半年完成96GB、128GB产品的客户认证，并在下半年实现商业化。

SK 海力士 2023 年 8 月发布的 HBM3E 产品

SK 海力士 GSM 团队负责人 Kim Wang-soo 表示：“随着明年 HBM3E 的量产和销售，我们公司的市场主导地位将再次提升。”

他还提到：“我们计划全面开发后续产品 HBM4，因此明年将代表 SK 海力士进入一个全新阶段。这将是我们值得庆祝的一年。”

他还表示“随着 AI 产业的快速发展，HBM 产品也将超越目前仅限于 AI 服务器的范围，并扩展到与 AI 相关的所有领域” 。他预测“届时我们的 HBM 产品将在引领 AI 产业方面发挥非常重要的作用。”

据悉，SK 海力士目前已经推出了三款基于 CXL 的解决方案。SK 海力士表示，明年将专注于实现 CXL 商业化，并将着手开发和量产新一代内存扩展解决方案。

他介绍称，“采用 CXL 2.0 内存扩展解决方案的客户，其带宽相比现有仅搭载 DDR5 方案的系统可提高 50%，同时容量也可以扩大 50%~100%。”

预计HBM相关市场预计将以每年40%以上的速度增长，SK海力士、三星电子和美光之间的竞争非常激烈。据TrendForce集邦咨询数据显示，HBM的全球市场份额为SK海力士（50%）、三星电子（40%）和美光（10%）。