众所周知，为了阻止中国科技的快速崛起，美国在过去这些年里，始终试图利用科技霸权，对中国科技企业进行“卡脖”制裁，只要中企在任何领域有崛起之势，就会遭到打压，比如华为、大疆、宁德时代等。而芯片，就是美西方最重要的“武器”之一！

芯片被称之为“现代工业的粮食”，粮食是生存的必需品，而无论电动汽车、智能手机还是家用电器，这些常见的设备和电子产品都离不开芯片，作为芯片的发源地，美国在芯片技术领域领先我们很多年，基于此，不少中国科技企业就陷入了“缺芯”的困境之中，艰难求生，比如华为。

但面对美西方的霸权打压，中国科技坚持“三不”原则，不认输、不妥协、不后退！和航空航天、造船、新能源汽车等一样，中国面对重重困难，百尺竿头更进一步，取得了卓越的突破和进步。聚焦芯片产业，中国不仅大幅提升了国产替代速度，还加码技术创新，想要寻找新的机会。

根据最新数据显示，在2024年第一季度，国产芯片的产量，高达981亿颗，而预计在2024年底，中国芯片产量同比上涨13%。之所以中国芯能够在短时间内取得如此大的进步，不仅有中国芯片企业的努力，中国科研机构和高校的研发和创新，还和国家的补贴和重点扶持有关。可以说，“国产替代”已经成为目前中国科技产业最重要的任务。

当然，不可否认的是，中国芯和美芯之间，还是存在很大的技术差距，尤其在老美收紧先进芯片的出口管制后，中国想要在传统芯片赛道上完成超越，或者缩小差距，难度都很大。所以说，中国芯片产业在过去这些年都在寻找新赛道，想要另辟蹊径，绕开美芯，实现芯片自由和独立。

近日，央媒曝光了重大消息，是好消息，中国第三代“玻璃穿孔技术”研发成功，在指甲盖大小的玻璃晶圆上，可以实现100万个穿孔，只要对这些孔进行有序的排列组合，就能够打造一条全新的芯片赛道——玻璃芯片！

和传统硅芯相比，玻璃芯片的优势更明显，且成本更低，一旦中国能够在玻璃芯片技术上取得领先，就能打破美芯垄断，不再仰人鼻息！这次，轮到中国反制美芯了！而除了玻璃芯片之外，中国科技还加大了对量子芯片、光子芯片的研发投入。

尽管老美试图利用先进光刻机“卡脖”，阻止中国芯片企业制造出7nm及以下先进芯片，但从华为麒麟9000S、麒麟9010等处理器就能知道，彻底挡不住了！再加上在玻璃芯片等赛道多点开花，只能说，中国芯有或有望实现弯道超车，从追赶者变成领跑者，未来可期！

相信这一次，在芯片领域，中国也能像在航空航天等领域一样，打破美西方的垄断，开辟出一条属于中国芯的新赛道，开启属于中国芯的新时代，让我们期待这一天的到来！