为了满足需求，三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。这两家业者在Samsung Securities于9~10日主办的投资人关系会议透露，基于上述原因，DRAM产出趋缓的步调将跟需求达成一致。

SK海力士执行长郭鲁正指出，随着AI科技跨入多种设备应用（如智能手机、PC、汽车等），今年旗下HBM产品已经完销，明年的HBM产量也几乎全部卖完。

SK高层对机构投资者表示，HBM签的是以年为基础的供应合约，合约载明供应数量、付款方式及最后期限。他说「以截至今年底的产能来计算，我们明年的全部产能都预订光光。HBM3跌价影响将获HBM3E涨价抵销。因此，毛利率有望维持不坠」。

三星一名投资者关系高层也表示，HBM产出已经售罄。「基于供需行情，预测2025年HBM不会供过于求」，这名三星高层并提到，自家8层堆叠HBM3E跟SK海力士的差距收敛中，12层HBM3E已取得领先。三星最快第二季就可开始生产12层HBM3E。

两家企业都乐观看待传统DRAM、固态硬盘（SSD）的价格展望。三星高层说，不认为今年DRAM报价将下滑；SSD需求加温是长期而非短期趋势。