最近一段时间，骁龙峰会引起了广泛的关注和讨论，作为高通公司的年度盛会，骁龙峰会集中展示了多款重磅产品，包括支持130亿参数AI大模型在终端运行的骁龙X Elite平台、支持100亿参数AI大模型在终端运行的第三代骁龙8移动平台等等，吸引了众多电子产品爱好者的目光。据了解，在11月5日至10日举办的第六届中国国际进口博览会上，高通在2023骁龙峰会上最新发布的这些新技术、新产品将首次在国内亮相。这其中，第三代骁龙8作为未来一年众多品牌5G旗舰机“标配”的移动平台，其5G连接能力也成为广大消费者最为关心的热点话题之一。

如今，5G已广泛融入人们工作生活的方方面面。工信部公布的数据显示，截止到今年9月底，我国已累计建成开通5G基站318.9万个，5G移动电话用户达7.37亿户，5G应用已融入67个国民经济大类。作为新一代移动通信技术，5G具有高速率、低时延等优势，在融入到各行各业的过程中将发挥重要的赋能作用，促进各行业数字化转型和持续创新发展。

需要指出的是，5G仍然在向前演进，目前已完成的Rel-15、Rel-16和Rel-17共同构成了5G标准的第一阶段，从Rel-18起，5G将会迈入被称为5G Advanced的新阶段，深入赋能更多行业和应用领域。公开信息显示，高通最新发布的第三代骁龙8采用了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75，具备能够支持5G Advanced特性的架构，可以助力OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，广泛涉及智能手机、汽车、工业物联网等众多领域。

在消费者较为关心的5G速度方面，今年8月，高通公布的信息显示，骁龙X75仅在Sub-6GHz频段就实现了高达7.5Gbps的下行传输速度。这一传输速度是在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现的，并使用了1024QAM技术。骁龙X75还支持毫米波频段的十载波聚合，以及Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，可以带来更快的传输速度和网络容量。

目前，小米、荣耀、OPPO、vivo等众多厂商已宣布，将采用第三代骁龙8推出各自的5G手机。在今年的进博会上，合作伙伴搭载第三代骁龙8的“全球首发”旗舰终端也将让参观者有机会体验最新智能手机的强大性能和先进功能。而除了智能手机之外，骁龙X75还可以应用到VR、汽车、物联网设备等更多产品品类上。这也意味着，在5G高速率、低时延移动网络的支持下，随时随地的移动高清视频直播、沉浸感十足的VR游戏、终端与云端协同运作的高品质AI应用等将加速落地应用，让人们的生活变得更加丰富多彩。

在此次骁龙峰会上，高通CEO安蒙发表演讲时也谈到，每一代重大技术革新出现在移动行业的时候，都会给终端用户体验带来重要的影响。一开始是语音，可以随时随地打电话；然后，人们还可以用手机发信息、邮件等；4G时代，智能手机定义了现代生活。现在，有AI能力的终端正在带来变化，让终端、操作系统、应用、云端等变得更智能，从而使用户获得更加自然、个性化的应用体验。人们既可以直接在终端上打开一个应用，也可以通过终端与云端进行交互，5G和AI将一切连接到了一起。他认为，5G和AI，将会共同构成5G时代。在进博会期间举办的虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛上，安蒙也将发表主旨演讲，与众多嘉宾一同探讨如何持续扩展5G+AI开启的全新机遇，携手共创智能互联的未来。敬请期待。