此前全球芯片产业链主要是以分工合作为主，不过随着美芯禁令的出口管制范围进一步扩大，这种情况也正在逐渐被打破，甚至就连台积电的创始人张忠谋都曾表示：芯片全球化已死。

美国持续扩大先进芯片、半导体设备以及相关技术的出口管制范围，同时美国还在致力于通过“小院高墙”的模式将中国芯片排除在世界半导体供应链之外。中国市场对于芯片需求十分旺盛，因此也在加速国产芯片的发展。

不过让人没有想到的是，就在最近半导体协会以及波士顿公司公开了一份报道，在这份报道当中提到，2032年全球芯片的生产能力将发生重大的变化，在10nm以下的先进芯片生产当中，美国的芯片生产能力将占据全球的14%，而中国的芯片生产能力将仅有2%。

这是一份预测的报道，主要是根据目前芯片产业链的发展情况进行推断。从目前的情况来看，美国拿出了520亿美元的补贴，吸引了三星、台积电等非美半导体企业到美国投资建厂，目前台积电已经在美国投入了数百亿美元的资金，打算建设4nm、3nm、2nm制程的芯片工厂各一座，其中最晚的2nm制程芯片工厂将在2030年实现量产。

三星在美国的投资建厂力度虽然不如台积电，不过也有在美国建设先进芯片工厂的计划。与此同时，美国本土芯片企业英特尔重启芯片代工业务之后，也开始加速建厂，在美国更是提出了一个为期十年，投资规模高达2000亿美元的建厂计划，堪称美国最大的芯片建厂计划，还有美国格芯等厂商也有相应的建厂计划。

单从这些信息来看，美国接下来几年本土先进芯片制造业应该会迈入一个较为迅速的发展阶段，在多家全球知名的芯片代工企业接连投资建厂之下，美国本土的先进制造产业链发展也必然会得到不少的助力。

目前对于这一份报道当中的预测，最大的争议点其实在于中国2032年在先进芯片方面的产能占比仅为2%。从目前的对比数据来看，如果不计算我国台湾省的芯片代工企业台积电，那么在先进芯片方面的占比其实与这个数据相差不大。

可是问题在于，近些年中国芯片的快速发展是有目共睹的，虽然如今不少芯片制造企业的发展重心都放在成熟制程芯片方面，并且由于被限制购买先进的EUV光刻机和高端浸没式DUV光刻机设备，所以导致中企在先进设备方面是比较匮乏的，先进芯片的产能发展较为缓慢。

可是问题在于，从此前的情况不难看出，在先进技术和先进制程产能方面，中国芯与国际领先水平之间的代差其实正在逐渐缩短。国内的半导体设备企业也正在加速发展国产设备，从目前的情况来看，如果是按照10nm制程作为评价标准，那么到2032年的时候中国芯基本上已经完成了全产业链的替代。

在这种情况之下，想要提升产能其实难度并不大，这一点也可以参考我国在成熟制程芯片方面的发展。在基本上打造出了完整的本土产业链之后，中国芯生产制造的成熟芯片数量就迅速提升，目前在全球市场当中已经拥有25%的市场份额，并且预计将在2027年左右提升到37%以上。

在2023年年底的时候美国表示将在2024年年初对于美国企业使用芯片情况进行调查，尤其是在成熟制程芯片方面对于中国制造芯片的以来，在今年3月的时候欧盟同样宣布将要开始这一调查。

从美西方的这一举动就可以看出，在成熟制程芯片方面，中国芯已经占据了不少的产能优势。从这一点来看，其实只要解决了芯片技术和设备的问题，中国芯的产能迅速扩大是毋庸置疑的市场。

不过值得关注的是，无论这个数据是否可信，也同样为中国芯片产业链敲响了一个警钟。近些年中国芯的快速发展毋庸置疑，但是中国芯与国际领先水平之间存在的代差依然有2-3年左右。

美国进一步扩大限制范围其实是毋庸置疑的，我国想要完成国产芯片的突破，最好的办法还是加强技术自研，掌握足够的核心技术，并且打造出完整的产业链。

芯片产业本身拥有着较高的技术门槛，并且发展已经十分的完善了，这意味着想要在芯片领域实现赶超，并不能寄希望于“弯道超车”，最重要的还是要一步一个脚印，脚踏实地的完成从量到质的飞越。

如今，中国芯迈入了发展的“快车道”，无论是芯片技术还是产能都迅速增长，因此不少业内人士都相信到2032年中国芯的表现必然会让全球产业链都感到惊讶。不过中国芯也依然在关注技术自主和自主创新的道路，毕竟只有掌握了核心技术才能避免被卡脖子的事情发生。

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